Intel Core Ultra 9 275HX
vs
AMD Ryzen 9 9955HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 275HX
und
AMD Ryzen 9 9955HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Größer L3-Cache: 64 MB (24 MB shared vs 64 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 9 275HX
Modellname
Ryzen 9 9955HX
Arrow Lake
Kernarchitektur
Fire Range
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
32
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.5 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4 GHz
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
1280 KB
23 MB
L2-Cache
16 MB
24 MB shared
L3-Cache
64 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
27
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
17-55 W
Thermal Design Power (TDP)
55W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
64
Ausführungseinheiten
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
2893
Ryzen 9 9955HX
3180
+10%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
17486
Ryzen 9 9955HX
18612
+6%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
4732
+3%
Ryzen 9 9955HX
4577
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
61010
+5%
Ryzen 9 9955HX
58087
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
1284
+4%
Ryzen 9 9955HX
1233
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
16244
+7%
Ryzen 9 9955HX
15220
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