Intel Core Ultra 9 275HX vs AMD Ryzen 7 7840H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 9 275HX und AMD Ryzen 7 7840H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB shared (24 MB shared vs 16MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 9 275HX
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 7840H
Arrow Lake
Kernarchitektur
Phoenix
Intel
Schmelzerei
TSMC
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
112 KB per core
L1-Cache
64K per core
23 MB
L2-Cache
1MB per core
24 MB shared
L3-Cache
16MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
27
Multiplikator
38.0
Intel Socket 1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
17-55 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600
256 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
64
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
GPU-Leistung
10 TFLOPS
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
20
