Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 270K Plus
und
AMD Ryzen 7 8745HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs July 2024)
Basic
Intel
Markenname
AMD
March 2026
Erscheinungsdatum
July 2024
Desktop
Plattform
Laptop
270K+
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
Kernarchitektur
Zen 4 (Hawk Point)
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generation
-
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
8
Performance-Kerne
8
16
Energieeffiziente Kerne
-
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.7 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
-
L1-Cache
64 K per core
40 MB
L2-Cache
1 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
FCLGA-1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
37
Multiplikator
38
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
125W
Thermal Design Power (TDP)
15
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
5.0
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
x86-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
x86-64
17.8 billions
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
DDR5-7200
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
115.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2600 MHz
4 Xe-cores
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
Schnittstellen und Anschlüsse
24
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
2499
+43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
38799
+141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
145
+48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
1836
+112%
Ryzen 7 8745HS
867
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