Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 270K Plus
und
AMD Ryzen 7 8745HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs June 2024)
Basic
Intel
Markenname
AMD
March 2026
Erscheinungsdatum
June 2024
Desktop
Plattform
Laptop
270K+
Modellname
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
Kernarchitektur
Hawk Point
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.9 GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.7 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
40 MB
L2-Cache
8 MB
36 MB shared
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCLGA-1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7r2, FP8
37
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
125W
Thermal Design Power (TDP)
45W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
17.8 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5-7200
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
115.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2600 MHz
4 Xe-cores
Ausführungseinheiten
-
Schnittstellen und Anschlüsse
24
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
2499
+43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
38799
+141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+29%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+101%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
145
+48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
1836
+112%
Ryzen 7 8745HS
867
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