Intel Core Ultra 5 135U
vs
AMD Ryzen 5 PRO 215

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 5 135U und AMD Ryzen 5 PRO 215 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 6)
  • Größer L3-Cache: 16 MB (12 MB vs 16 MB)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Neuer Erscheinungsdatum: March 2025 (December 2023 vs March 2025)

Basic

Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
March 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 5 135U
Modellname
Ryzen 5 PRO 215
Meteor Lake
Kernarchitektur
Hawk Point
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 5 (Meteor Lake)
Generation
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
14
Gesamtzahl der Threads
12
2
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
4.7 GHz
1.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
6 MB
12 MB
L3-Cache
16 MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
36.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Thermal Design Power (TDP)
28
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-

Speicherspezifikationen

DDR5-5600,LPDDR5x-7467
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 740M
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2700
4
Ausführungseinheiten
-

Schnittstellen und Anschlüsse

20
PCIe-Lanes
-

Verschiedenes

-
Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 5 135U
1632
Ryzen 5 PRO 215
2115 +30%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 5 135U
6868
Ryzen 5 PRO 215
7153 +4%
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 5 135U
1726
Ryzen 5 PRO 215
1915 +11%
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 5 135U
7668 +1%
Ryzen 5 PRO 215
7586
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 5 135U
3536
Ryzen 5 PRO 215
3666 +4%
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 5 135U
19254 +7%
Ryzen 5 PRO 215
17939