Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 6)
- Größer L3-Cache: 18 MB (18 MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (December 2023 vs February 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 5 125H
Modellname
Ryzen 5 220
Meteor Lake
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
18
Gesamtzahl der Threads
12
4
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.9 GHz
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
-
14 MB
L2-Cache
6 MB
18 MB
L3-Cache
16 MB
Intel BGA 2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8, FP7r2, FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5-5600,LPDDR5x-7467
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
96GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 5 125H
2256
+23%
Ryzen 5 220
1833
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 5 125H
10239
+33%
Ryzen 5 220
7704
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 5 125H
3563
Ryzen 5 220
3916
+10%
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 5 125H
21496
+4%
Ryzen 5 220
20679
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