Intel Core Ultra 5 115U
vs
AMD Ryzen 3 110

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 5 115U und AMD Ryzen 3 110 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
  • Größer L3-Cache: 10 MB shared (10 MB shared vs 8 MB)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (7 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (December 2023 vs October 2025)

Basic

Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
October 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 5 115U
Modellname
Ryzen 3 110
Meteor Lake
Kernarchitektur
Rembrandt
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 5 (Meteor Lake)
Generation
Zen 3+
-
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
10
Gesamtzahl der Threads
8
2
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.3 GHz
1.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1000 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.5 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
512 KB
2 MB per core
L2-Cache
2 MB
10 MB shared
L3-Cache
8 MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7r2
15.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
15 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
4
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

DDR5

Depends on motherboard-5600
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
1800 MHz

Schnittstellen und Anschlüsse

12
PCIe-Lanes
-

Verschiedenes

-
Offizielle Website