Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2025 (August 2025 vs January 2021)
- Größer L3-Cache: 16MB (15 MB shared vs 16MB)
Basic
Intel
Markenname
AMD
August 2025
Erscheinungsdatum
January 2021
Desktop
Plattform
Laptop
Core Ultra 3 205
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Cezanne
TSMC
Schmelzerei
-
Ultra 3 (Arrow Lake)
Generation
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.2GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.4GHz
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
192 KB per core
L1-Cache
-
3 MB per core
L2-Cache
4MB
15 MB shared
L3-Cache
16MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
38.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
57 W
Thermal Design Power (TDP)
45W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
17.8 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
No
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2000 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
20
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 3 205
2683
+54%
Ryzen 7 5800H
1744
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 3 205
10013
+41%
Ryzen 7 5800H
7087
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 3 205
4586
+50%
Ryzen 7 5800H
3049
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 3 205
26244
+24%
Ryzen 7 5800H
21089
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