Intel Core i9-14900HX
vs
AMD Ryzen 7 8745HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i9-14900HX
und
AMD Ryzen 7 8745HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
- Größer L3-Cache: 36 MB (shared) (36 MB (shared) vs 32 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 5.0)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (10 nm (intel 7) vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2025 (January 2024 vs April 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
April 2025
Mobile
Plattform
Laptop
Core i9-14900HX
Modellname
Ryzen 7 8745HX
Raptor Lake-HX
Kernarchitektur
Dragon Range
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
32
Gesamtzahl der Threads
16
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.6 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1600 MHz up to 4.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
up to 5.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
80 KB (per core)
L1-Cache
512 KB
2 MB (per core)
L2-Cache
8 MB
36 MB (shared)
L3-Cache
32 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1964
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
22.0x
Multiplikator
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
10 nm (intel 7)
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
55W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4, DDR5
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Core i9-14900HX
2195
+22%
Ryzen 7 8745HX
1800
Cinebench R23 Mehrkern
Core i9-14900HX
30155
+68%
Ryzen 7 8745HX
18000
Geekbench 6 Einzelkern
Core i9-14900HX
2969
+11%
Ryzen 7 8745HX
2678
Geekbench 6 Mehrkern
Core i9-14900HX
17655
+34%
Ryzen 7 8745HX
13181
Geekbench 5 Einzelkern
Core i9-14900HX
2053
+12%
Ryzen 7 8745HX
1827
Geekbench 5 Mehrkern
Core i9-14900HX
19393
+73%
Ryzen 7 8745HX
11240
Geekbench 7 Einzelkern
Core i9-14900HX
2319
Ryzen 7 8745HX
2474
+7%
Geekbench 7 Mehrkern
Core i9-14900HX
17067
+16%
Ryzen 7 8745HX
14676
Passmark CPU Einzelkern
Core i9-14900HX
4328
+9%
Ryzen 7 8745HX
3955
Passmark CPU Mehrkern
Core i9-14900HX
47009
+43%
Ryzen 7 8745HX
32774
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