Intel Core i7-13700HX
vs
AMD Ryzen 7 260
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i7-13700HX
und
AMD Ryzen 7 260
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Größer L3-Cache: 30 MB (30 MB vs 16 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (5.00 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (January 2023 vs February 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
February 2025
Mobile
Plattform
Laptop
i7-13700HX
Modellname
Ryzen 7 260
Raptor Lake
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
8
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
5.00 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
-
L2-Cache
8 MB
30 MB
L3-Cache
16 MB
FCBGA1964
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8, FP7r2, FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
45W
55 W
Prozessor-Basisleistung
-
157 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Graphics Core Count
12
1.55 GHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-13700HX
2501
Ryzen 7 260
2555
+2%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-13700HX
13374
+3%
Ryzen 7 260
12923
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-13700HX
3881
+3%
Ryzen 7 260
3759
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-13700HX
34021
+6%
Ryzen 7 260
31958
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core i7-13700HX
1029
+2%
Ryzen 7 260
1007
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core i7-13700HX
8948
+15%
Ryzen 7 260
7798
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