Intel Core i7-13650HX
vs
AMD Ryzen 9 9955HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i7-13650HX
und
AMD Ryzen 9 9955HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 5.0)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (14 vs 16)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (4.90 GHz vs Up to 5.4 GHz)
- Größer L3-Cache: 64 MB (24 MB vs 64 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Mobile
Plattform
Laptop
i7-13650HX
Modellname
Ryzen 9 9955HX
Raptor Lake
Kernarchitektur
Fire Range
-
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
20
Gesamtzahl der Threads
32
6
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.5 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.90 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4 GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.90 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
-
L1-Cache
1280 KB
-
L2-Cache
16 MB
24 MB
L3-Cache
64 MB
24 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1964
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
55W
55 W
Prozessor-Basisleistung
-
157 W
Maximale Turbo-Power
-
45 W
Minimum Assured Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR5
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
1.55 GHz
Grafikfrequenz
2200 MHz
12.1
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
16
Ausführungseinheiten
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
KI-Spezifikationen
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-13650HX
2561
Ryzen 9 9955HX
3180
+24%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-13650HX
13773
Ryzen 9 9955HX
18612
+35%
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-13650HX
3837
Ryzen 9 9955HX
4577
+19%
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-13650HX
31878
Ryzen 9 9955HX
58087
+82%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core i7-13650HX
1020
Ryzen 9 9955HX
1233
+21%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core i7-13650HX
8721
Ryzen 9 9955HX
15220
+75%
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