Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core i5-2410M oder AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics: Was ist besser?

Intel Core i5-2410M

vs

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i5-2410M und AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.0GHz (2.90 GHz vs Up to 4.0GHz)
Höher Herstellungsprozess: 12nm FinFET (32 nm vs 12nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 x8 (2.0 vs PCIe® 3.0 x8)
Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: July 2019 (January 2011 vs July 2019)

Basic

Intel

Markenname

AMD

January 2011

Erscheinungsdatum

July 2019

Mobile

Plattform

Desktop

i5-2410M

Modellname

Sandy Bridge

Kernarchitektur

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Grundfrequenz

3.6GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

2.90 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.0GHz

Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

2.90 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

L1-Cache

384KB

L2-Cache

2MB

L3-Cache

4MB

FCBGA1023 | PPGA988

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel AES New Instructions

32 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

12nm FinFET

Thermal Design Power (TDP)

65W

100 C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

2.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0 x8

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

64-bit

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

Speicherspezifikationen

DDR3 1066/1333

Speichertypen

DDR4

16 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

Up to 2933MT/s

21.3 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

Intel Flex Memory Access

GPU-Spezifikationen

Intel® HD Graphics 3000

GPU Name

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon™ Vega 8 Graphics

650 MHz

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

Graphics Core Count

1.20 GHz

Grafikfrequenz

1250 MHz

Number of Displays Supported

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Graphics Output

Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Verschiedenes

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.