Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core i5-2410M oder Intel Celeron J6412: Was ist besser?

Intel Core i5-2410M

vs

Intel Celeron J6412

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i5-2410M und Intel Celeron J6412 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Celeron J6412

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
Höher Herstellungsprozess: 10 nm (32 nm vs 10 nm)
Höher Speichertypen: 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB (DDR3 1066/1333 vs 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2021 (January 2011 vs January 2021)

Basic

Intel

Markenname

Intel

January 2011

Erscheinungsdatum

January 2021

Mobile

Plattform

Embedded

i5-2410M

Modellname

Celeron J6412

Sandy Bridge

Kernarchitektur

Elkhart Lake

Schmelzerei

Intel

Generation

Celeron (Tremont)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

2.90 GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

2 GHz

Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Performance-Kern-Turbotaktung

2.6 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

2.90 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

L1-Cache

64 KB per core

L2-Cache

1.5 MB shared

L3-Cache

4 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

FCBGA1023 | PPGA988

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel BGA 1493

Multiplikator

20.0

Freigeschalteter Multiplikator

Intel AES New Instructions

32 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

10 nm

Thermal Design Power (TDP)

10 W

100 C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

105°C

2.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

64-bit

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

Speicherspezifikationen

DDR3 1066/1333

Speichertypen

4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB

16 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

32 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

21.3 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

51.2 GB/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

Intel Flex Memory Access

GPU-Spezifikationen

Intel® HD Graphics 3000

GPU Name

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

UHD Graphics 16EU

650 MHz

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

1.20 GHz

Grafikfrequenz

Number of Displays Supported

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Graphics Output

Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes

Verschiedenes

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.