Intel Core i3-13100F
vs
AMD FX-8320

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i3-13100F und AMD FX-8320 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Maximale Turbofrequenz: 4.50 GHz (4.50 GHz vs up to 4 GHz)
  • Größer L3-Cache: 12 MB (12 MB vs 8 MB (shared))
  • Höher Herstellungsprozess: Intel 7 (Intel 7 vs 32 nm)
  • Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs Gen 2)
  • Höher Speichertypen: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR3)
  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2023 vs October 2012)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)

Basic

Intel
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
October 2012
Desktop
Plattform
Desktop
i3-13100F
Modellname
FX-8320
Raptor Lake
Kernarchitektur
Vishera
-
Generation
FX (Vishera)

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
8
4
Performance-Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.5 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.50 GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4 GHz
3.40 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
384 KB
-
L2-Cache
8 MB
12 MB
L3-Cache
8 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
200 MHz
12 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3+
-
Multiplikator
17.5x
-
Multiplier Unlocked
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
58 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
58 W
Prozessor-Basisleistung
-
110 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
-
Transistoren
1,200 million

Speicherspezifikationen

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR3
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)

KI-Spezifikationen

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Verschiedenes

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Core i3-13100F
2280 +400%
FX-8320
456
Geekbench 6 Mehrkern
Core i3-13100F
7760 +346%
FX-8320
1739
Geekbench 5 Einzelkern
Core i3-13100F
1709 +194%
FX-8320
581
Geekbench 5 Mehrkern
Core i3-13100F
6656 +144%
FX-8320
2723
Passmark CPU Einzelkern
Core i3-13100F
3612 +146%
FX-8320
1471
Passmark CPU Mehrkern
Core i3-13100F
14654 +169%
FX-8320
5441