Vorteile
- Größer L3-Cache: 6 MB (6 MB vs 4MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2021 (March 2021 vs July 2019)
- Höher Herstellungsprozess: 12 nm (14 nm vs 12 nm)
Basic
Intel
Markenname
AMD
March 2021
Erscheinungsdatum
July 2019
Desktop
Plattform
Desktop
i3-10105F
Modellname
Ryzen 3 3200G
Comet Lake
Kernarchitektur
Picasso
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
4
-
Performance-Kerne
4
3.70 GHz
Grundfrequenz
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.40 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
4.40 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
L1-Cache
96K per core
-
L2-Cache
512K per core
6 MB
L3-Cache
4MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1200
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
-
Multiplikator
36x
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
12 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95 °C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3.0
16
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
DDR4-2666
Speichertypen
DDR4-2933
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
8 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
41.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
43.71 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1250 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
300 MHz
-
Ausführungseinheiten
8
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
1.13 TFLOPS
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i3-10105F
1461
+32%
Ryzen 3 3200G
1106
Geekbench 6 Mehrkern
Core i3-10105F
4503
+48%
Ryzen 3 3200G
3049
Geekbench 5 Einzelkern
Core i3-10105F
1142
+28%
Ryzen 3 3200G
889
Geekbench 5 Mehrkern
Core i3-10105F
4366
+44%
Ryzen 3 3200G
3033
Passmark CPU Einzelkern
Core i3-10105F
2658
+20%
Ryzen 3 3200G
2206
Passmark CPU Mehrkern
Core i3-10105F
9008
+23%
Ryzen 3 3200G
7309
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/intel-core-i3-10105f-vs-amd-ryzen-3-3200g" target="_blank">Intel Core i3-10105F vs AMD Ryzen 3 3200G</a>