Intel Core 9 270H
vs
AMD Ryzen 9 8940HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core 9 270H
und
AMD Ryzen 9 8940HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (14 vs 16)
- Größer L3-Cache: 64 MB (24 MB shared vs 64 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2025 (December 2024 vs April 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2024
Erscheinungsdatum
April 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core 9 270H
Modellname
Ryzen 9 8940HX
Raptor Lake-H
Kernarchitektur
Dragon Range
Intel
Schmelzerei
-
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
20
Gesamtzahl der Threads
32
6
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.4 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.3 GHz
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2000 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.1 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
80 KB per core
L1-Cache
1024 KB
2 MB per core
L2-Cache
16 MB
24 MB shared
L3-Cache
64 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
27.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
45 W
Thermal Design Power (TDP)
55W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4-3200, DDR5-5200
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
8
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 9 270H
2634
Ryzen 9 8940HX
2735
+4%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 9 270H
13222
Ryzen 9 8940HX
13522
+2%
Passmark CPU Einzelkern
Core 9 270H
4125
+0%
Ryzen 9 8940HX
4122
Passmark CPU Mehrkern
Core 9 270H
29424
Ryzen 9 8940HX
55745
+89%
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