Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (20 vs 14)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs December 2024)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.8 GHz (5.2 GHz vs 5.8 GHz)
Basic
Intel
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 7 255HX
Modellname
Core 9 270H
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
Intel
Schmelzerei
Intel
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generation
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
20
Gesamtzahl der Threads
20
8
Performance-Kerne
6
12
Energieeffiziente Kerne
8
2.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2000 MHz
4.5 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.1 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.8 GHz
112 KB per core
L1-Cache
80 KB per core
23 MB
L2-Cache
2 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
24
Multiplikator
27.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
17-55 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-3200, DDR5-5200
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
83.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
64
Ausführungseinheiten
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 255HX
2571
Core 9 270H
2634
+2%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 255HX
14247
+8%
Core 9 270H
13222
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 255HX
4816
+17%
Core 9 270H
4125
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 255HX
56989
+94%
Core 9 270H
29424
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