Intel Core 5 320
vs
Intel Core Ultra 5 225U

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core 5 320 und Intel Core Ultra 5 225U Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2026 (April 2026 vs January 2025)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (6 vs 12)
  • Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.8 GHz (4.6 GHz vs 4.8 GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: 3 nm (Intel 18A vs 3 nm)

Basic

Intel
Markenname
Intel
April 2026
Erscheinungsdatum
January 2025
Mobile
Plattform
Laptop
320
Modellname
225U
Products formerly Wildcat Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
6
Gesamtzahl der Threads
14
2
Performance-Kerne
2
-
Energieeffiziente Kerne
10
1.4 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.4 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
1.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.5 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.3 GHz
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Instruction Set Extensions
-
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.6 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
112 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
-
L3-Cache
12 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1516
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA-2049
-
Multiplikator
15
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 18A
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
-
Thermal Design Power (TDP)
12-15 W
15 W
Prozessor-Basisleistung
-
35 W
Maximale Turbo-Power
-
10 W
Minimum Assured Power
-
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110 °C
4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
6
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-

Speicherspezifikationen

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Speichertypen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
1
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics
GPU Name
-
20
GPU TOPS
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
2.5 GHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
2
Xe-cores
-
DirectX 12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

KI-Spezifikationen

Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
-
PCIe-Lanes
20

Verschiedenes

Offizielle Website
-
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
No
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Benchmarks

Passmark CPU Einzelkern
Core 5 320
4048 +3%
Core Ultra 5 225U
3923
Passmark CPU Mehrkern
Core 5 320
15334 +8%
Core Ultra 5 225U
14204