Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core 5 315 oder Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: Was ist besser?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core 5 315 und Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core 5 315

Neuer Erscheinungsdatum: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
Höher Herstellungsprozess: 4nm (Intel 18A vs 4nm)

Basic

Intel

Markenname

Qualcomm

April 2026

Erscheinungsdatum

January 2025

Mobile

Plattform

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

315

Modellname

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Products formerly Wildcat Lake

Kernarchitektur

CPU-Spezifikationen

Boost Frequency

None

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.4 GHz

Maximale Turbofrequenz

1.5 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

30 MB

FCBGA1516

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 18A

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4nm

15 W

Prozessor-Basisleistung

35 W

Maximale Turbo-Power

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

64-bit

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

Speicherspezifikationen

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Speichertypen

LPDDR5x

64 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

64 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

GPU-Spezifikationen

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU TOPS

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

2.3 GHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.

Number of Displays Supported

GPU-Leistung

1.7 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.

Yes

Intel Quick Sync Video

KI-Spezifikationen

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

45 TOPS

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU

Konnektivität

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Schnittstellen und Anschlüsse

SD Standard

SD v3.0

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Version

USB 4.0

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Verschiedenes

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Intel Core 5 315

Offizielle Website

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

4K HDR video capture

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard