Intel Celeron B815
vs
AMD Ryzen 3 PRO 4350G
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Celeron B815
und
AMD Ryzen 3 PRO 4350G
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2020 (January 2012 vs July 2020)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2012
Erscheinungsdatum
July 2020
Mobile
Plattform
Desktop
B815
Modellname
-
Sandy Bridge
Kernarchitektur
Renoir
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
2
Gesamtzahl der Threads
8
-
Grundfrequenz
3.8GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.0GHz
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
256KB
-
L2-Cache
2MB
-
L3-Cache
4MB
FCPGA988 | PGA988
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
65W
100C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
2.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
16
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Yes
Intel 64
-
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
DDR3 1066/1333
Speichertypen
DDR4
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
21.3 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU-Spezifikationen
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
GPU Name
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Graphics
650 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
6
1.05 GHz
Grafikfrequenz
1700 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
No
Intel Clear Video HD Technology
-
No
Intel InTru 3D Technology
-
No
Intel Quick Sync Video
-
Verschiedenes
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Celeron B815
246
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
+485%
Geekbench 6 Mehrkern
Celeron B815
439
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
+953%
Geekbench 5 Einzelkern
Celeron B815
200
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
+468%
Geekbench 5 Mehrkern
Celeron B815
312
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
+1320%
Passmark CPU Einzelkern
Celeron B815
699
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
+262%
Passmark CPU Mehrkern
Celeron B815
723
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
+1416%
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