Apple M6 12 Cores
vs
Intel Core i7-10700F
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M6 12 Cores
und
Intel Core i7-10700F
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (2 nm vs 14 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2026 (August 2026 vs April 2020)
- Höher Speichertypen: DDR4-2933 (Unified memory vs DDR4-2933)
Basic
Apple
Markenname
Intel
August 2026
Erscheinungsdatum
April 2020
Laptop
Plattform
Desktop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Modellname
i7-10700F
-
Kernarchitektur
Comet Lake
TSMC N2
Schmelzerei
-
M6
Generation
-
CPU-Spezifikationen
4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
2
Super-cores
-
-
Grundfrequenz
2.90 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Maximale Turbofrequenz
4.80 GHz
3.20 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
4.80 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.70 GHz
-
L3-Cache
16 MB
-
Cache
16 MB Intel® Smart Cache
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1200
-
Intel AES New Instructions
Yes
2 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
-
Thermal Design Power (TDP)
65 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
Speicherspezifikationen
Unified memory
Speichertypen
DDR4-2933
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
170 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
45.8 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
12
Graphics Core Count
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M6 12 Cores
4698
+193%
Core i7-10700F
1604
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M6 12 Cores
21302
+195%
Core i7-10700F
7220
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