Apple M5 Pro 18 Cores
vs
Intel Core Ultra X7 358H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M5 Pro 18 Cores
und
Intel Core Ultra X7 358H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (18 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs Intel 18A)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs December 2025)
Basic
Apple
Markenname
Intel
March 2026
Erscheinungsdatum
December 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Pro
CPU Name
-
Apple M5 Pro 18-Core
Modellname
358H
-
Kernarchitektur
Panther Lake
TSMC N3P
Schmelzerei
-
M5 Pro
Generation
-
CPU-Spezifikationen
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
18
Gesamtzahl der Threads
16
12
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
12(8e+4lpe)
6
Super-cores
-
4.61 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
-
L1-Cache
112 K per core
-
L2-Cache
3 MB per core
-
L3-Cache
18 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA2540
-
Multiplikator
22
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Third-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 18A
-
Thermal Design Power (TDP)
25 - 80 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110 °C
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
307 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
153.6 GB/s
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Pro 20-core GPU
GPU Name
Intel® Arc™ B390 GPU
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2.5 GHz
20
Graphics Core Count
-
-
Ausführungseinheiten
12
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
-
PCIe-Lanes
28
Verschiedenes
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+52%
Core Ultra X7 358H
2818
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+85%
Core Ultra X7 358H
15395
Passmark CPU Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
5933
+39%
Core Ultra X7 358H
4282
Passmark CPU Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
57294
+95%
Core Ultra X7 358H
29426
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