Apple M5 Max (40-core GPU)
vs
AMD Ryzen 9 9955HX3D
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M5 Max (40-core GPU)
und
AMD Ryzen 9 9955HX3D
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (18 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs January 2025)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.4 GHz)
Basic
Apple
Markenname
AMD
March 2026
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Max
CPU Name
-
Apple M5 Max 40-Core GPU
Modellname
Ryzen 9 9955HX3D
-
Kernarchitektur
Fire Range
TSMC N3P
Schmelzerei
-
M5 Max
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
18
Gesamtzahl der Threads
32
12
Performance-Kerne
-
6
Super-cores
-
-
Grundfrequenz
2.5 GHz
4.61 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4 GHz
-
L1-Cache
1280 KB
-
L2-Cache
16 MB
-
L3-Cache
128 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Third-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
55W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
DDR5
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
614 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Max 40-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to four external displays: four displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or two displays up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
40
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Verschiedenes
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M5 Max (40-core GPU)
4281
+35%
Ryzen 9 9955HX3D
3180
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M5 Max (40-core GPU)
29226
+56%
Ryzen 9 9955HX3D
18788
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M5 Max (40-core GPU)
3702
+22%
Ryzen 9 9955HX3D
3038
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M5 Max (40-core GPU)
34935
+32%
Ryzen 9 9955HX3D
26465
Passmark CPU Einzelkern
Apple M5 Max (40-core GPU)
5947
+29%
Ryzen 9 9955HX3D
4622
Passmark CPU Mehrkern
Apple M5 Max (40-core GPU)
57701
Ryzen 9 9955HX3D
67091
+16%
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