AMD Ryzen 9 9955HX3D
vs
AMD Ryzen 7 5700U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 9955HX3D
und
AMD Ryzen 7 5700U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 4.3GHz)
- Größer L3-Cache: 128 MB (128 MB vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2021)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2021
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 9 9955HX3D
Modellname
-
Fire Range
Kernarchitektur
Lucienne
Zen 5
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
32
Gesamtzahl der Threads
16
2.5 GHz
Grundfrequenz
1.8GHz
Up to 5.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.3GHz
1280 KB
L1-Cache
-
16 MB
L2-Cache
4MB
128 MB
L3-Cache
8MB
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
55W
Thermal Design Power (TDP)
15W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
8
2200 MHz
Grafikfrequenz
1900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 9955HX3D
3180
+127%
Ryzen 7 5700U
1400
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 9955HX3D
18788
+248%
Ryzen 7 5700U
5396
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 9955HX3D
4622
+78%
Ryzen 7 5700U
2593
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 9955HX3D
67091
+323%
Ryzen 7 5700U
15856
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