Apple M3 Pro vs Intel Core i7-14650HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 Pro und Intel Core i7-14650HX Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (14 vs 16)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: up to 5.2 GHz (4.05 GHz vs up to 5.2 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Basic
Apple
Markenname
Intel
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
M3 Pro
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core i7-14650HX
Apple M3
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
-
Generation
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
14
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
6
Performance-Kerne
8
6
Energieeffiziente Kerne
8
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
2.48 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz up to 3.7 GHz
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
up to 5.2 GHz
-
L1-Cache
80 KB (per core)
-
L2-Cache
2 MB (per core)
-
L3-Cache
30 MB (shared)
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
22.0x
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplier Unlocked
Yes
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
30 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4, DDR5
36GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
UHD Graphics 710
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3 Pro
3002
+11%
Core i7-14650HX
2716
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3 Pro
14557
+5%
Core i7-14650HX
13858
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3 Pro
2047
+4%
Core i7-14650HX
1964
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3 Pro
13279
Core i7-14650HX
14326
+8%
