Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 9 7940HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 Pro und AMD Ryzen 9 7940HX Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (12 vs 16)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Laptop
M3 Pro
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 9 7940HX
Apple M3
Kernarchitektur
Zen 4 (Dragon Range)
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
6
Performance-Kerne
16
6
Energieeffiziente Kerne
-
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
2.48 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.2 GHz
192K (per core)
L1-Cache
64K per core
16MB (shared)
L2-Cache
1MB per core
-
L3-Cache
64MB
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
Multiplikator
24
-
Bus-Frequenz
100MHz
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FL1
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
30 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
x86-64
-
Transistoren
13.14 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
36GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
GPU-Basistaktung
400 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
2
-
GPU-Leistung
0.563 TFLOPS
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
28
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M3 Pro
1898
+2%
Ryzen 9 7940HX
1868
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M3 Pro
17603
Ryzen 9 7940HX
31924
+81%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3 Pro
3002
+12%
Ryzen 9 7940HX
2688
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3 Pro
14557
Ryzen 9 7940HX
15655
+8%
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3 Pro
2047
+2%
Ryzen 9 7940HX
2003
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3 Pro
13279
Ryzen 9 7940HX
17301
+30%
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3 Pro
4513
+11%
Ryzen 9 7940HX
4064
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3 Pro
25889
Ryzen 9 7940HX
56520
+118%
