Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 7 7840H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 Pro und AMD Ryzen 7 7840H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.1 GHz (4.05 GHz vs 5.1 GHz)
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Laptop
M3 Pro
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 7840H
Apple M3
Kernarchitektur
Phoenix
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
6
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
2.48 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
192K (per core)
L1-Cache
64K per core
16MB (shared)
L2-Cache
1MB per core
-
L3-Cache
16MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
-
Multiplikator
38.0
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
30 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600
36GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
GPU-Leistung
10 TFLOPS
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M3 Pro
1898
+3%
Ryzen 7 7840H
1836
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M3 Pro
17603
+0%
Ryzen 7 7840H
17529
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3 Pro
3002
+14%
Ryzen 7 7840H
2625
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3 Pro
14557
+23%
Ryzen 7 7840H
11813
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3 Pro
2047
+7%
Ryzen 7 7840H
1909
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3 Pro
13279
+16%
Ryzen 7 7840H
11494
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3 Pro
4513
+21%
Ryzen 7 7840H
3729
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3 Pro
25889
Ryzen 7 7840H
28493
+10%
Blender
Apple M3 Pro
228
+9%
Ryzen 7 7840H
210
