Startseite / CPU-Vergleich / Apple M3 Max oder AMD Ryzen 5 7535H: Was ist besser?

Apple M3 Max vs AMD Ryzen 5 7535H

Apple M3 Max

AMD Ryzen 5 7535H

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 Max und AMD Ryzen 5 7535H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Apple M3 Max

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 6)
Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (October 2023 vs January 2023)

Basic

Apple

Markenname

AMD

October 2023

Erscheinungsdatum

January 2023

Laptop

Plattform

Mobile

M3 Max

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Ryzen 5 7535H

Apple M3

Kernarchitektur

Rembrandt-R

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Grundfrequenz

3.3 GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

up to 4.55 GHz

3.6 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.48 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

4.05 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

192K per core

L1-Cache

64 KB (per core)

32MB

L2-Cache

512 KB (per core)

L3-Cache

16 MB (shared)

Apple M-Socket

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket FP7

3 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

6 nm

30 W

Thermal Design Power (TDP)

35 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

LPDDR5-6400

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR5

128GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

GPU-Spezifikationen

True

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon 660M