Startseite / CPU-Vergleich / Apple M2 oder AMD Ryzen 7 8745HS: Was ist besser?

Apple M2

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M2 und AMD Ryzen 7 8745HS Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 8745HS

Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.1 GHz (3.48 GHz vs 5.1 GHz)
Größer L3-Cache: 16 MB shared (8 MB system level cache vs 16 MB shared)
Höher Herstellungsprozess: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: July 2024 (June 2022 vs July 2024)

Basic

Apple

Markenname

AMD

June 2022

Erscheinungsdatum

July 2024

Laptop

Plattform

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2

CPU Name

Apple M2

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Ryzen 7 8745HS

Kernarchitektur

Zen 4 (Hawk Point)

TSMC

Schmelzerei

Apple M2 series

Generation

CPU-Spezifikationen

Performance Cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Performance-Kern-Basistaktung

3.8 GHz

2.42 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

NEON

Instruction Set Extensions

3.48 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

5.1 GHz

ARMv8.6-A, NEON

Erweiterte Befehlssätze

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

L1-Cache

64 K per core

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

L2-Cache

1 MB per core

8 MB system level cache

L3-Cache

16 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

Multiplikator

Freigeschalteter Multiplikator

5 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4 nm

Thermal Design Power (TDP)

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100 °C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

4.0

ARMv8.6-A

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

x86-64

20 billion

Transistoren

25 billions

Speicherspezifikationen

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR5-5600,LPDDR5x-7500

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

100 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

GPU-Spezifikationen

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort

External Display Standard

Apple M2 GPU

GPU Name

Up to 6K 60Hz external display

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

true

GPU-Basistaktung

800 MHz

1398 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2600 MHz

Graphics Core Count

Ausführungseinheiten

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

One external display up to 6K 60Hz

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 3.6 TFLOPS FP32

GPU-Leistung

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

KI-Spezifikationen

16-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

15.8 TOPS

NPU Performance

Konnektivität

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

PCIe-Lanes

Verschiedenes

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Apple image signal processor

Image Signal Processor

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Runtime Anti-Exploitation

Secure Enclave

Security Processor

Benchmarks

Cinebench R23 Einzelkern

Apple M2

1595

Ryzen 7 8745HS

1749 +10%

Cinebench R23 Mehrkern

Apple M2

8654

Ryzen 7 8745HS

16068 +86%

Geekbench 6 Einzelkern

Apple M2

2597 +10%

Ryzen 7 8745HS

2359

Geekbench 6 Mehrkern

Apple M2

9707

Ryzen 7 8745HS

10351 +7%

Passmark CPU Einzelkern

Apple M2

3885 +3%

Ryzen 7 8745HS

3789

Passmark CPU Mehrkern

Apple M2

15654

Ryzen 7 8745HS

29232 +87%

Cinebench 2024 Einzelkern

Apple M2

120 +22%

Ryzen 7 8745HS

Cinebench 2024 Mehrkern

Apple M2

555

Ryzen 7 8745HS

867 +56%

Apple M2 vs AMD Ryzen 7 8745HS

CPU-Vergleichsergebnis

Vorteile

Basic

CPU-Spezifikationen

Speicherspezifikationen

GPU-Spezifikationen

KI-Spezifikationen

Konnektivität

Schnittstellen und Anschlüsse

Verschiedenes

Benchmarks

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AMD Ryzen 7 8745HS