Apple M2
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M2
und
AMD Ryzen 7 8745HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 16 MB (8 MB system level cache vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2024 (June 2022 vs June 2024)
Basic
Apple
Markenname
AMD
June 2022
Erscheinungsdatum
June 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2
CPU Name
-
Apple M2
Modellname
Ryzen 7 8745HS
-
Kernarchitektur
Hawk Point
TSMC
Schmelzerei
-
Apple M2 series
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.9 GHz
2.42 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.48 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
ARMv8.6-A, NEON
Erweiterte Befehlssätze
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1-Cache
-
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
L2-Cache
8 MB
8 MB system level cache
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
45W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
ARMv8.6-A
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
20 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
100 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
External Display Standard
-
Apple M2 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
1398 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
10
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2600 MHz
One external display up to 6K 60Hz
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.6 TFLOPS FP32
GPU-Leistung
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
KI-Spezifikationen
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Verschiedenes
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M2
1595
Ryzen 7 8745HS
1749
+10%
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M2
8654
Ryzen 7 8745HS
16068
+86%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M2
2597
+10%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M2
9707
Ryzen 7 8745HS
10351
+7%
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M2
2385
+5%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M2
10701
Ryzen 7 8745HS
13681
+28%
Passmark CPU Einzelkern
Apple M2
3885
+3%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Mehrkern
Apple M2
15654
Ryzen 7 8745HS
29232
+87%
Cinebench 2024 Einzelkern
Apple M2
120
+22%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Mehrkern
Apple M2
555
Ryzen 7 8745HS
867
+56%
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