Startseite / CPU-Vergleich / Apple M2 Pro oder Intel Core i7-14650HX: Was ist besser?

Apple M2 Pro vs Intel Core i7-14650HX

Apple M2 Pro

Intel Core i7-14650HX

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M2 Pro und Intel Core i7-14650HX Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Apple M2 Pro

Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs 10 nm)

Intel Core i7-14650HX

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (12 vs 16)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2023 vs January 2024)

Basic

Apple

Markenname

Intel

January 2023

Erscheinungsdatum

January 2024

Laptop

Plattform

Mobile

M2 Pro

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Core i7-14650HX

Apple M2

Kernarchitektur

Raptor Lake-HX

Generation

Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

3.5 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.2 GHz

2.4 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

1600 MHz up to 3.7 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

up to 5.2 GHz

192K per core

L1-Cache

80 KB (per core)

32MB shared

L2-Cache

2 MB (per core)

L3-Cache

30 MB (shared)

Apple M-Socket

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel BGA 1964

Bus-Frequenz

100 MHz

Multiplikator

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

5 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

10 nm

35 W

Thermal Design Power (TDP)

55 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

LPDDR5-6400

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR4, DDR5

32GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

ECC Memory

Yes

GPU-Spezifikationen

True

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

UHD Graphics 710