AMD Ryzen Z2 Go
vs
AMD Ryzen 5 7535HS

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen Z2 Go und AMD Ryzen 5 7535HS Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs April 2023)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.55 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.55 GHz)
  • Größer L3-Cache: 16 MB (8 MB vs 16 MB)

Basic

AMD
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
April 2023
Handheld
Plattform
Laptop
Ryzen Z2 Go
Modellname
Ryzen 5 7535HS
-
Kernarchitektur
Rembrandt R
Zen 3+
Generation
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
3 GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
Up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.55 GHz
-
L1-Cache
512 KB
2 MB
L2-Cache
3 MB
8 MB
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
-
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

-
Speichertypen
DDR5, LPDDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
12
Graphics Core Count
6
-
Grafikfrequenz
1900 MHz

Verschiedenes

Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen Z2 Go
1507
Ryzen 5 7535HS
1696 +13%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen Z2 Go
5032
Ryzen 5 7535HS
6621 +32%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen Z2 Go
1643 +6%
Ryzen 5 7535HS
1553
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen Z2 Go
6175
Ryzen 5 7535HS
7187 +16%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen Z2 Go
3124
Ryzen 5 7535HS
3200 +2%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen Z2 Go
12270
Ryzen 5 7535HS
18478 +51%