Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs January 2022)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (10 vs 14)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2026
Erscheinungsdatum
January 2022
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen AI 9 465
Modellname
i9-12900H
Gorgon Point
Kernarchitektur
Alder Lake
4x Zen 5, 6x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
20
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
6
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.00 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.80 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.00 GHz
10 MB
L2-Cache
-
24 MB
L3-Cache
24 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1744
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
28W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Prozessor-Basisleistung
45 W
-
Maximale Turbo-Power
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 880M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
12
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
1.45 GHz
KI-Spezifikationen
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 465
2598
+8%
Core i9-12900H
2415
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 465
13455
+20%
Core i9-12900H
11169
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 465
3488
Core i9-12900H
3804
+9%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 465
27435
Core i9-12900H
28183
+3%
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