AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
Intel Core Ultra 5 338H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 H 350
und
Intel Core Ultra 5 338H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Größer L3-Cache: 18 MB shared (16 MB vs 18 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (February 2025 vs January 2026)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
AMD Ryzen AI 7 H 350
Modellname
338H
Krackan Point
Kernarchitektur
Panther Lake
TSMC
Schmelzerei
-
Ryzen AI 300 Series
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
8
2 GHz
Grundfrequenz
-
5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.7 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
-
L1-Cache
112 K per core
8 MB
L2-Cache
3 MB per core
16 MB
L3-Cache
18 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA-2049
-
Multiplikator
22
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
2 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
45
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110 °C
PCIe 4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
137 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ B370 GPU
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2300 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
800 MHz
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
-
Ausführungseinheiten
12
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
16 total / 16 usable
PCIe-Lanes
28
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 H 350
2700
+11%
Core Ultra 5 338H
2429
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 H 350
13100
+9%
Core Ultra 5 338H
12011
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 H 350
3740
Core Ultra 5 338H
4280
+14%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 H 350
26253
Core Ultra 5 338H
30473
+16%
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