Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs April 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.4 GHz)
- Größer L3-Cache: 64 MB (16 MB vs 64 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2026
Erscheinungsdatum
April 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 450
Modellname
Ryzen 9 8945HX
Gorgon Point
Kernarchitektur
Dragon Range
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
32
2 GHz
Grundfrequenz
2.5 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4 GHz
-
L1-Cache
1024 KB
8 MB
L2-Cache
16 MB
16 MB
L3-Cache
64 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
55W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8533, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
8
Graphics Core Count
2
3100 MHz
Grafikfrequenz
2200 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 450
2442
Ryzen 9 8945HX
2545
+4%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 450
12148
Ryzen 9 8945HX
14188
+17%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 7 450
2692
+10%
Ryzen 9 8945HX
2452
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 7 450
15267
Ryzen 9 8945HX
18932
+24%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 450
4251
+1%
Ryzen 9 8945HX
4202
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 450
30016
Ryzen 9 8945HX
53850
+79%
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