AMD Ryzen AI 7 445
vs
Intel Core 3 304
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 445
und
Intel Core 3 304
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 5)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.6 GHz (Up to 4.6 GHz vs 4.3 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 18A)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2026 (January 2026 vs April 2026)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2026
Erscheinungsdatum
April 2026
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen AI 7 445
Modellname
304
Gorgon Point
Kernarchitektur
Products formerly Wildcat Lake
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
5
12
Gesamtzahl der Threads
5
-
Performance-Kerne
1
-
Low Power Efficient-core Base Frequency
1.4 GHz
-
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
3.3 GHz
-
Low Power Efficient-cores
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.3 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
1.5 GHz
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
6 MB
L2-Cache
-
8 MB
L3-Cache
-
-
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1516
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 18A
28W
Thermal Design Power (TDP)
-
-
Prozessor-Basisleistung
15 W
-
Maximale Turbo-Power
35 W
-
Minimum Assured Power
10 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
4.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
6
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
1
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Intel® Graphics
-
GPU TOPS
9
AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2.3 GHz
4
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Xe-cores
1
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
DirectX 12
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
3840 x 2160 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
3840 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
KI-Spezifikationen
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Yes
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
No
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 7 445
2272
+7%
Core 3 304
2118
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 7 445
9687
+73%
Core 3 304
5594
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 445
3941
+9%
Core 3 304
3625
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 445
20770
+77%
Core 3 304
11720
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