AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core 9 270H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
Intel Core 9 270H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs December 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Größer L3-Cache: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 350
Modellname
Core 9 270H
Krackan Point
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
-
Schmelzerei
Intel
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2000 MHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.1 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.8 GHz
-
L1-Cache
80 KB per core
8 MB
L2-Cache
2 MB per core
16 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
-
Multiplikator
27.0
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR4-3200, DDR5-5200
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
83.2 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
+3%
Core 9 270H
2634
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Core 9 270H
13222
+1%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
Core 9 270H
4125
+7%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core 9 270H
29424
+42%
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