AMD Ryzen AI 5 430
vs
AMD Ryzen 5 4500

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI 5 430 und AMD Ryzen 5 4500 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.1GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs April 2022)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)

Basic

AMD
Markenname
AMD
January 2026
Erscheinungsdatum
April 2022
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen AI 5 430
Modellname
-
Gorgon Point
Kernarchitektur
Renoir
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
2 GHz
Grundfrequenz
3.6GHz
Up to 4.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.1GHz
-
L1-Cache
384KB
4 MB
L2-Cache
3MB
8 MB
L3-Cache
8MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
65W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 3.0

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR4
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
4
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Grafikfrequenz
-

Verschiedenes

Offizielle Website
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 5 430
2214 +42%
Ryzen 5 4500
1555
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 5 430
6942 +12%
Ryzen 5 4500
6200
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 5 430
2192 +54%
Ryzen 5 4500
1428
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 5 430
7079 +8%
Ryzen 5 4500
6576
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 5 430
3877 +49%
Ryzen 5 4500
2597
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 5 430
13958
Ryzen 5 4500
16138 +16%