AMD Ryzen AI 5 340
vs
Intel Core i7-7700

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI 5 340 und Intel Core i7-7700 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.8 GHz (Up to 4.8 GHz vs 4.20 GHz)
  • Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4-2133/2400 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs January 2017)

Basic

AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
January 2017
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen AI 5 340
Modellname
i7-7700
Krackan Point
Kernarchitektur
Kaby Lake
3x Zen 5, 3x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
8
2 GHz
Grundfrequenz
3.60 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.8 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.20 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.20 GHz
6 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
8 MB
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1151
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR4-2133/2400 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

-
GPU Name
Intel® HD Graphics 630
AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
350 MHz
4
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
1.15 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
Graphics Video Max Memory
64 GB
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@24Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel Clear Video Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.5
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Verschiedenes

Offizielle Website
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 5 340
2537 +83%
Core i7-7700
1384
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 5 340
9120 +105%
Core i7-7700
4454
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 5 340
4050 +49%
Core i7-7700
2725
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 5 340
21029 +118%
Core i7-7700
9655