Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs October 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Größer L3-Cache: 24MB (16 MB vs 24MB)
Basic
AMD
Markenname
Intel
April 2024
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen 9 PRO 8945HS
Modellname
i5-14600K
Hawk Point
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
4 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.3 GHz
-
L1-Cache
80K per core
8 MB
L2-Cache
20MB
16 MB
L3-Cache
24MB
FP7, FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
45W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Speichertypen
DDR5-5600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel UHD Graphics 770
12
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 PRO 8945HS
2231
Core i5-14600K
2861
+28%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 PRO 8945HS
11295
Core i5-14600K
17974
+59%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 PRO 8945HS
1871
Core i5-14600K
2217
+18%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 PRO 8945HS
12136
Core i5-14600K
19125
+58%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 PRO 8945HS
3984
Core i5-14600K
4287
+8%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 PRO 8945HS
31774
Core i5-14600K
39255
+24%
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