Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.5 GHz (Up to 5.5 GHz vs up to 3.9 GHz)
- Größer L3-Cache: 128 MB (128 MB vs 8 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2025 (March 2025 vs June 2013)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 5.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
Intel
March 2025
Erscheinungsdatum
June 2013
Desktop
Plattform
Desktop
Ryzen 9 9900X3D
Modellname
Core i7-4770K
Granite Ridge AM5
Kernarchitektur
Haswell
Zen 5
Generation
Core i7 (Haswell)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
24
Gesamtzahl der Threads
8
4.4 GHz
Grundfrequenz
3.5 GHz
Up to 5.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 3.9 GHz
960 KB
L1-Cache
64 KB (per core)
12 MB
L2-Cache
256 KB (per core)
128 MB
L3-Cache
8 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
AM5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
-
Multiplikator
35.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
120W
Thermal Design Power (TDP)
84 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
-
Transistoren
1,400 million
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR3
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires mobo support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD 4600
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 9900X3D
3328
+148%
Core i7-4770K
1341
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 9900X3D
20229
+382%
Core i7-4770K
4196
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 9900X3D
4656
+115%
Core i7-4770K
2163
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 9900X3D
56159
+688%
Core i7-4770K
7124
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