AMD Ryzen 9 7945HX
vs
Intel Core 7 240H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 7945HX
und
Intel Core 7 240H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 10)
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (February 2023 vs December 2024)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2023
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 9 7945HX
Modellname
Core 7 240H
Dragon Range
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
-
Schmelzerei
Intel
Zen 4
Generation
Core 7(Raptor Lake-H Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
32
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
2.5 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1800 MHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
1024 KB
L1-Cache
80 KB per core
16 MB
L2-Cache
2 MB per core
64 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
-
Multiplikator
25.0
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
83.2 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2694
+5%
Core 7 240H
2567
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
15258
+22%
Core 7 240H
12456
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
4067
+5%
Core 7 240H
3860
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
54933
+141%
Core 7 240H
22750
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
1062
Core 7 240H
1076
+1%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
13594
+88%
Core 7 240H
7212
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