Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 16 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs December 2023)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 9 7940HX
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8845HS
Dragon Range
Kernarchitektur
Hawk Point
Zen 4
Generation
Zen 4
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
32
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
2.4 GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Up to 5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.1 GHz
1024 KB
L1-Cache
-
16 MB
L2-Cache
8 MB
64 MB
L3-Cache
16 MB
FL1
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55W
Thermal Design Power (TDP)
45W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
x86-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
64 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
2200 MHz
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2700 MHz
2
Graphics Core Count
12
Verschiedenes
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen 9 7940HX
1868
+6%
Ryzen 7 8845HS
1763
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen 9 7940HX
31924
+85%
Ryzen 7 8845HS
17276
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 7940HX
2688
+10%
Ryzen 7 8845HS
2438
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 7940HX
15655
+30%
Ryzen 7 8845HS
12035
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 7940HX
2003
+4%
Ryzen 7 8845HS
1931
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 7940HX
17301
+50%
Ryzen 7 8845HS
11531
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 7940HX
4064
+7%
Ryzen 7 8845HS
3803
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 7940HX
56520
+90%
Ryzen 7 8845HS
29702
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