AMD Ryzen 9 7845HX vs Apple M3 Max
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 9 7845HX und Apple M3 Max Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (12 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (January 2023 vs October 2023)
Basic
AMD
Markenname
Apple
January 2023
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
M3 Max
Dragon Range
Kernarchitektur
Apple M3
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
-
Performance-Kerne
12
-
Energieeffiziente Kerne
4
3.0GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.2GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.48 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.05 GHz
764KB
L1-Cache
192K per core
12MB
L2-Cache
32MB
64MB
L3-Cache
-
FL1
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Apple M-Socket
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
30 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
2200 MHz
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 7845HX
2638
Apple M3 Max
3132
+19%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 7845HX
13649
Apple M3 Max
19808
+45%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 7845HX
1985
Apple M3 Max
2270
+14%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 7845HX
14535
Apple M3 Max
21237
+46%
