Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 2)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 3.90 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs July 2018)
Basic
AMD
Markenname
Intel
December 2023
Erscheinungsdatum
July 2018
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 8840HS
Modellname
i5-8200Y
Hawk Point
Kernarchitektur
Amber Lake Y
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
3.3 GHz
Grundfrequenz
1.30 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
3.90 GHz
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
-
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1515
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
5 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
4 GT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics 615
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Grafikfrequenz
950 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
2286
+144%
Core i5-8200Y
938
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
11550
+606%
Core i5-8200Y
1637
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
1859
+194%
Core i5-8200Y
633
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
10667
+770%
Core i5-8200Y
1226
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
3755
+145%
Core i5-8200Y
1534
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
26135
+1068%
Core i5-8200Y
2237
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-7-8840hs-vs-intel-core-i5-8200y" target="_blank">AMD Ryzen 7 8840HS vs Intel Core i5-8200Y</a>