Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 7 7445HS oder AMD Ryzen 3 5300U: Was ist besser?

AMD Ryzen 7 7445HS

vs

AMD Ryzen 3 5300U

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 7445HS und AMD Ryzen 3 5300U Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 7445HS

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
Höher Maximale Turbofrequenz: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 3.8GHz)
Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 4MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Neuer Erscheinungsdatum: May 2023 (May 2023 vs January 2021)

Basic

AMD

Markenname

AMD

May 2023

Erscheinungsdatum

January 2021

Laptop

Plattform

Laptop

Ryzen 7 7445HS

Modellname

Phoenix

Kernarchitektur

Lucienne

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Generation

RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.55 GHz

Grundfrequenz

2.6GHz

4.7 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 3.8GHz

6 MB

L2-Cache

2MB

16 MB

L3-Cache

4MB

FP7, FP7r2

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP6

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 7nm FinFET

Thermal Design Power (TDP)

15W

100

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

105°C

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0

x86-64

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Speichertypen

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

256

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 740M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2700

Grafikfrequenz

1500 MHz