AMD Ryzen 7 5700X
vs
Intel Xeon E5-2666 v3
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 5700X
und
Intel Xeon E5-2666 v3
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 32MB (32MB vs 25MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2022 (April 2022 vs November 2014)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
Basic
AMD
Markenname
Intel
April 2022
Erscheinungsdatum
November 2014
Desktop
Plattform
Server
-
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E5-2666 v3
Vermeer
Kernarchitektur
Haswell-EP
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Xeon E5 (Haswell-EP)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
20
3.4GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.6GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.9 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.5 GHz
512KB
L1-Cache
64K per core
4MB
L2-Cache
256K per core
32MB
L3-Cache
25MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 2011-3
-
Multiplikator
29.0
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
135 W
90°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
-
Transistoren
2.6 billions
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
40
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5700X
2116
+102%
Xeon E5-2666 v3
1046
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5700X
9715
+57%
Xeon E5-2666 v3
6173
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 5700X
1630
+108%
Xeon E5-2666 v3
785
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 5700X
8713
+55%
Xeon E5-2666 v3
5608
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 5700X
3384
+71%
Xeon E5-2666 v3
1983
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 5700X
26705
+86%
Xeon E5-2666 v3
14346
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 7 5700X
922
+102%
Xeon E5-2666 v3
457
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 7 5700X
6928
+44%
Xeon E5-2666 v3
4797
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