AMD Ryzen 7 2700E
vs
AMD Ryzen 5 5500X3D

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 2700E und AMD Ryzen 5 5500X3D Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
  • Größer L3-Cache: 96 MB (16MB vs 96 MB)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe 3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Neuer Erscheinungsdatum: June 2025 (September 2018 vs June 2025)

Basic

AMD
Markenname
AMD
September 2018
Erscheinungsdatum
June 2025
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Ryzen 5 5500X3D
Zen
Kernarchitektur
Vermeer
-
Generation
Zen 3
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
2.8GHz
Grundfrequenz
3 GHz
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4 GHz
768KB
L1-Cache
384 KB
4MB
L2-Cache
3 MB
16MB
L3-Cache
96 MB
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
Yes
Unlocked for Overclocking
-
12nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
45W
Thermal Design Power (TDP)
105W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
PCIe 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

DDR4
Speichertypen
DDR4
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2667MT/s
Busgeschwindigkeit
Up to 3200 MT/s
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)

GPU-Spezifikationen

Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required

Verschiedenes

-
Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 2700E
1039
Ryzen 5 5500X3D
1843 +77%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 2700E
4640
Ryzen 5 5500X3D
7846 +69%