Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 2)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.75 GHz (Up to 4.75 GHz vs 3.90 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs July 2018)
Basic
AMD
Markenname
Intel
October 2025
Erscheinungsdatum
July 2018
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 170
Modellname
i5-8200Y
Rembrandt
Kernarchitektur
Amber Lake Y
Zen 3+
Generation
-
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
3.2 GHz
Grundfrequenz
1.30 GHz
Up to 4.75 GHz
Maximale Turbofrequenz
3.90 GHz
512 KB
L1-Cache
-
4 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
-
FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1515
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
5 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
4 GT/s
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 680M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics 615
12
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
950 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 170
2030
+116%
Core i5-8200Y
938
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 170
9372
+473%
Core i5-8200Y
1637
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 170
3387
+121%
Core i5-8200Y
1534
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 170
24417
+992%
Core i5-8200Y
2237
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