Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Größer L3-Cache: 20 MB (shared) (16 MB vs 20 MB (shared))
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
Intel
October 2025
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 170
Modellname
Core i5-14450HX
Rembrandt
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
Zen 3+
Generation
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
3.2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.75 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1800 MHz up to 3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
up to 4.8 GHz
512 KB
L1-Cache
80 KB (per core)
4 MB
L2-Cache
2 MB (per core)
16 MB
L3-Cache
20 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
24.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR4, DDR5
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 680M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
12
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 170
2030
Core i5-14450HX
2209
+9%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 170
9372
Core i5-14450HX
10625
+13%
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