Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core i5-14450HX oder AMD Ryzen 7 253: Was ist besser?

Intel Core i5-14450HX

vs

AMD Ryzen 7 253

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i5-14450HX und AMD Ryzen 7 253 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core i5-14450HX

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
Größer L3-Cache: 20 MB (shared) (20 MB (shared) vs 16 MB)
Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen 7 253

Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Neuer Erscheinungsdatum: June 2026 (January 2024 vs June 2026)

Basic

Intel

Markenname

AMD

January 2024

Erscheinungsdatum

June 2026

Mobile

Plattform

Laptop

Core i5-14450HX

Modellname

Ryzen 7 253

Raptor Lake-HX

Kernarchitektur

Hawk Point

Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)

Generation

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Grundfrequenz

3.6 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.9 GHz

2.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

1800 MHz up to 3.5 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

up to 4.8 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

80 KB (per core)

L1-Cache

2 MB (per core)

L2-Cache

8 MB

20 MB (shared)

L3-Cache

16 MB

100 MHz

Bus-Frequenz

Intel BGA 1964

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

24.0x

Multiplikator

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

55 W

Thermal Design Power (TDP)

45W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4, DDR5

Speichertypen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

96 GB

Dual-channel

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Yes

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 780M Graphics

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

2500 MHz