Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs February 2025)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.8 GHz (Up to 4.75 GHz vs Up to 4.8 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2025
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 170
Modellname
Ryzen AI 5 340
Rembrandt
Kernarchitektur
Krackan Point
Zen 3+
Generation
3x Zen 5, 3x Zen 5c
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
3.2 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 4.75 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.8 GHz
512 KB
L1-Cache
-
4 MB
L2-Cache
6 MB
16 MB
L3-Cache
16 MB
FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45W
Thermal Design Power (TDP)
28W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 680M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 840M
12
Graphics Core Count
4
2200 MHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 170
2030
Ryzen AI 5 340
2537
+25%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 170
9372
+3%
Ryzen AI 5 340
9120
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 170
3387
Ryzen AI 5 340
4050
+20%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 170
24417
+16%
Ryzen AI 5 340
21029
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-7-170-vs-amd-ryzen-ai-5-340" target="_blank">AMD Ryzen 7 170 vs AMD Ryzen AI 5 340</a>